APF19-19-06CB

Numri i pjesës së prodhuesit:	APF19-19-06CB
Prodhuesi:	CTS Corporation
Pjesë e përshkrimit:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Fletët e të dhënave:	APF19-19-06CB Fletët e të dhënave
Statusi pa plumb / Statusi RoHS:	Pa plumb / në përputhje me RoHS
Gjendja e stokut:	Në magazinë
Anije Nga:	Hong Kong
Mënyra e dërgesës:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

VËREJTJE: CTS Corporation APF19-19-06CB është në dispozicion në chipnets.com. Ne shesim vetëm pjesë të reja dhe origjinale dhe ofrojmë 1 vit garanci. Nëse dëshironi të dini më shumë rreth produkteve ose të aplikoni çmime më të mira, ju lutemi na kontaktoni, klikoni në Chat Online ose na dërgoni një ofertë.

Të gjithë komponentët Eelctronics do të paketohen në mënyrë shumë të sigurt nga mbrojtja antistatike ESD.

package

Specifikim

Lloji	Përshkrim
Seria	APF
Paketa	Box
Statusi i Pjesës	Active
Lloji	Top Mount
Paketa e ftohur	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda e bashkëngjitjes	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Formë	Square, Fins
Gjatësia	0.748" (19.00mm)
Gjerësia	0.748" (19.00mm)
Diametri	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Shpërndarja e energjisë @ Ngritja e temperaturës	-
Rezistenca termike @ Rrjedhja e detyruar e ajrit	7.10°C/W @ 200 LFM
Rezistenca termike @ Natyrore	-
Materiali	Aluminum
Mbarimi i materialit	Black Anodized

OPSIONET E BLERJES

Statusi i aksioneve: 809

Minimumi: 1

sasi	Çmimi për njësi	Jashtë. Çmimi
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Llogaritja e mallrave

40 dollarë amerikanë nga FedEx.

Mbërrin për 3-5 ditë

Express:(FEDEX, UPS, DHL, TNT)Transporti falas në 0,5 kg të parë për porosi mbi 150$, Mbipesha do të tarifohet veçmas

Modele të njohura

Ky artikull është shtuar në shportën tuaj.